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美国据报要求日方协助半导体的对华出口管制
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据共同社引述消息人士的话报导，围绕半导体的对华出口管制，美国政府已向日本政府直接提出了给予合作的请求。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）12月9日与日本经济产业大臣西村康稔举行电话会谈时提出，作为共享对华战略的盟国，希望予以响应。
报导称，华盛顿正在推动建立一个多边监管框架，是因为担心如果日本和荷兰继续向中国提供制造先进芯片所必需的设备，美方采取的出口管制会出现漏洞。拜登政府在10月宣布了限制向中国出售半导体技术的一套新措施，此举旨在遏制中国获得从超级计算机、人工智能到制导武器等领域所需关键技术的能力。
在美国之外，日本的东电电子公司和荷兰的ASML公司在全球半导体制造设备市场上占据领先地位。雷蒙多与西村的此次通话被认为是美国就该问题向日方首次提出部长级的请求。报导指，若日本对中国实施类似的出口限制势必遭到中方反对，具体的政策协调也可能难有进展。
随着美中之间的高科技竞争加剧，日本发现自己越来越夹在最重要盟友和最大贸易伙伴之间。在全球半导体行业落后于台湾和韩国，日本近年来一直在追赶并与美国建立合作关系。
两国今年同意推进在包括半导体、电池和关键矿产在内的战略部门促进供应链复原力的努力。此外，彭博社8日引述消息人士的话报导称，荷兰与美国有关芯片设备出口管制的协议或最快将在下个月公布。