全球近十年来最激烈、最疯狂的半导体扩产竞赛早已鸣枪起跑，这一波超级大赢家绝对是机台设备商，订单满手、不愁没客户，口袋赚得盆满钵满。
除了设备商，材料供应商也是半导体厂在扩产过程中非常关键的环节。近年来材料产业有不少重磅事件，让半导体大厂意识到“分散供应商”、“第二供应商”的重要性。
2019 年中，日本宣布对韩国进行制裁，将三种半导体工艺的核心材料加强对韩国出口管制，分别是光刻胶、用于半导体清洗的氟化氢、以及用于智能手机显示屏等的氟化聚酰亚胺。
日本对韩国使出制裁手段后，出现另一波扶植国产供应商，以及引进国外材料供应商在韩国本地设厂生产的趋势，加速摆脱对日本进口核心材料的依赖。
另一方面，韩国半导体厂也积极寻求其他的替代供应商，以防生产线受波及。
基于确保产能及远离断料两大风险，分散供应商这样的剧本也明显在半导体关键材料 “靶材 ”领域上演。
根据《问芯Voice》观察，过去台积电在靶材的采购上，一直以日厂日矿和美商 Honeywell 为主，这几年在积极分散供应商的策略下，光洋科和江丰电子两大靶材供应商已大力崛起。
这当中有两个关键原因，一是台积电意识到地缘政治风险下的，不想让个别供应商掐住脖子。试想日本一个小小的光刻胶缺席，就能导致一座晶圆厂运作停摆，当中隐含风险太巨大。
《问芯Voice》了解到的另一个原因，是台积电这波冲刺大扩产的背景下，最大材料商日矿跟进扩产的意愿迟疑。
对于作风保守的老牌日本供应商而言，认为这一波芯片缺货是常见的产业景气循环，并不认为这是芯片产业罕见的历史重大机遇，因此不想陷入过往 “盲目” 扩产的 “陷阱”。
另外，半导体进入先进工艺后，部分靶材使用的贵重金属增加，导致研发成本大幅垫高，也是日本供应商对于扩产踌躇不前的原因之一。
当台积电想冲，原来的材料供应商思想保守而不愿意扩产，自然给了其他供应商崛起的机会。
据了解，2018 年江丰打入台积电台南 14B 厂，台积电南京厂的 16nm/12nm 主要就是 14B 厂的 “厂对厂” 技转，因此台积电在南京设立第一座 12 寸厂，江丰电子的材料自然打入台积电南京厂供应链。
之后，南京厂将会导入现在最火红的 28nm 工艺技术，光洋科的材料可望首次进入台积电南京 28nm 供应链。
台积电南京厂是由台积电台中 15A 厂进行 “厂对厂” 技转，之前光洋科的电镀用铜阳极材料已在台积电 15A 厂中使用，预计未来可打入南京厂 28nm 供应链中。
靶材是半导体、显示面板、传统硬盘、太阳能电池领域等的关键核心材料，以使用靶材的四大应用领域划分：
全球平板显示靶材市场规模：52 亿美元
全球半导体靶材市场规模将：15亿美元
全球太阳能电池靶材市场规模： 57 亿美元
全球硬碟靶材市场规模：58 亿美元
据统计，2019 年全球靶材市场规模在 150 亿 ～ 200 亿美元左右，而国内总需求占比超 30%。本土厂商供给约占国内市场的 30%，以中低端产品为主，高端靶材主要仰赖美日韩供应商进口。
在四大应用领域中，芯片对靶材的认证要求最为严格。芯片靶材以铜、钽、铝、钛为主，在晶圆制造和芯片封装两个环节使用，其中介质层、导体层、保护层都要求使用 5N 级（99.999%）以上纯度的靶材溅射镀膜。
光洋科深蹲靶材领域十多年，最早是从后端封测切入，之后进入特色工艺领域。去年，终于拿到台积电高端制程技术的门票，从 7nm 开始进入，再来是 5nm 工艺，预计 3nm 工艺也将在今年完成认证。
光洋科擅长的靶材多是贵金属，最早就是黄金、白银、白金等材料起家。
在客户群方面，光洋科并不是通吃所有半导体，而是以 12 寸晶圆厂和特色工艺的 8 寸晶圆厂为主。
因为 8 寸或 6 寸特色工艺相较于 8 寸传统工艺的晶圆厂，需要贵金属做电击，会用到像是白银等材料。或者，像是第二、三代化合物半导体都使用到黄金材料，因此光洋科有了业务空间。
光洋科的业务不施力在传统 8 寸晶圆厂客户，主要原因是一般 8 寸晶圆主要是用铝靶，过去一直是以 Honeywell、日矿为主。半导体厂要把既有的供应商换掉的代价太大，除非能带来巨大的成本下降，不然以 8 寸晶圆这么成熟的市场，随意更换供应商是无利可图的。
所以，光洋科选择从 12 寸切入半导体靶材的市场，尤其是在 65nm 以下一直到 28nm 的 CMOS 工艺中会用到白金，而这块领域的最大供应商就是日矿。
65nm～28nm 的 CMOS 工艺用到白金靶材长年来会被日矿掌握，因为半导体厂对于白金技术的要求非常高，几乎只有日矿可以达到标准。
再者，白金成本非常高，要开发一块钯材也需要资金很雄厚，需要投入非常大成本。
举例而言，在半导体磁控溅镀技术上，即使用最好的机台来做，靶材使用率最多也只能使用到45%，这些被用掉的材料被溅镀在晶圆上以及真空腔体内的挡板上，其余的部分都是无法使用到的残靶材。因此，投入开发成本之高，是可想而知。
这也衍伸出另一门生意，就是贵金属材料的回收残靶或再生残靶的业务，让残料重回有效运用到电子制造的供应链，也符合绿色环保的理念，更是半导体厂企业责任的一环。
且试想，这些黄金和白银等贵金属靶材如果不妥善回收和再生，也会衍生不少成本和管理问题。
光洋科在切入台积电 7nm/5nm/3nm 绿色供应链新成员之前，并没有业务来自先进制程。从 2020 年 3 月开始出货后，营收占比已出现个位数贡献，以 2021 年整个半导体业务贡献来看，有机会上看 20%。
目前光洋科的营收以云端（包括数据中心的传统硬盘等）为主，约达 40%; 其次是半导体和显示器各占 20%; 另外回收业务和LED合计占 20%。在半导体业务上有高阶制程的贡献，未来将超越云端业务，成为占比最高。
光洋科今年 7 月底在昆山高新区举行举行昆山光洋 20 周年庆暨三期工程奠基典礼，三期靶材工程项目总投资金额上亿，主要部署包含半导体超高纯靶材、半导体封装键合丝、半导体精密陶瓷材料、超高纯贵稀金属精炼技术及真空镀膜产线等。
光洋科指出，建成投产后预计可新增年产值达 30 亿元，计划于 2023 年 12 月建成启用。同时，公司也计划扩大工程研发中心及先进材料实验室等，以强化应用于AI、5G、大数据及车联网等领域的技术研发。