发布骁龙 888 后，高通于近日推出骁龙 870 并表示会在今年一季度上市。加上联发科在一月份发布的天玑 1200 和天玑 1100，高端 5G 芯片的主要选手已经到齐，以 5G 为主题的这波手机产业竞争也真正开启。
技术要素催化之外，以中美关系为主线的政经局势成为另一重要变量。小米、OPPO 等本土手机厂商将迎来翻身之年，而手机芯片大厂高通却有着截然不同的命运。
海思手机芯片库存有限，高通磨刀霍霍
围绕 5G 手机的新一轮产业竞合，主战场在中国。
调研机构 Counterpoint Research 发布的报告显示，中国成为 5G 手机的最大贡献者，近八成的手机出货量来自于中国市场。
据 IDC 预测，得益于疫情稳定防控下更好的市场环境，预计 2021 年国内智能手机出货量将同比增长 4.6%，市场容量约 3.4 亿台。
另一个关键因素，来自华为释出的市占。
因为出口限制继续制约零部件供应，华为将 2021 年智能手机出货目标降低至 7000 ～ 8000 万支。再者，TrendForce 集邦咨询预估，华为在 2021 年的市占率将下落到 4%。
华为曾在 2019 年占据 16% 的手机市场份额，美国禁令致使其产能受限制，这些份额也将流入其他 OEM 厂商。
高通 CFO Akash Palkhiwala 在一季度财报电话会中称，预计手机市场在 2021 年会有高个位数增⻓。此外，半导体业务还有华为的既有份额为潜在市场。
Palkhiwala 表示，由于华为过去主要由海思供应芯片，这些份额是高通过去无法获得的。 “从下半年⻓期来看，我们认为这会是一个显着的机遇。”
由此可见，高通眼前看到的，不只是率先回暖的中国 5G 手机市场，更明确指向由华为海思缺席所带来的市场机遇。
小米们的机遇与野心
芯片供应被切断，存货又有限，华为为一众竞争对手带来利好。比起手机芯片设计厂商层面的竞争，小米、OPPO、vivo 等小米们的机遇和野心则更为公众所感知。
具体而言，苹果有望受益中高端抢单，小米们则有望抢占部分国内市场及海外中低端。在国产厂商阵营中，小米抢食份额的动作最受瞩目。
去年 12 月，小米较往年提前两个月发布新一代旗舰机型小米11 系列手机。虽然提前发布新品意味着成本增加，却有助于小米抓住机会窗口。
2021 年是决战之年，但竞争态势在去年年末已经有所展现。 2020年四季度，华为出货量缩减至 3200 万支（ 2020 年为 1.89 亿支），小米、OPPO 和 vivo 市场份额均有所上升。
从华为独立出来的荣耀，则进一步加剧了市场竞争。
早在 1 月 22 日，荣耀举办独立后首个产品发布会，CEO 赵明在会上表示，高通在内的几乎所有核心供应伙伴已经和荣耀签署了协议，荣耀的供应风险已经基本解除。赵明还在近日表示，目前在售的 5G 手机已经超过十款，所有的手机都处于供不应求的状态。
值得注意的是，中兴、联想先后在去年 11 月宣布将回归国内市场。中兴表示，其通讯终端业务全面回归消费市场；联想则表示手机业务已经回归国内，并将专注于高端商务和高端高性能游戏两个市场。
对高通而言，此前从华为那里得不到的份额，眼下却有机会从崛起的的小米们身上得到更多。
不过，高通原本做稳手机芯片头把交椅。命名晓龙 888 等高调拉拢中国手机厂商的举动背后，更像是对自身在中国市场失势的惶恐。
高通疯狂示好中国市场
2020 年 12 月 1 日，高通在年度骁龙技术峰会上正式发布新一代旗舰处理器。新的 8 系处理器不再沿用以往的命名方式，而是直接叫骁龙 888 。
首批搭载骁888 的终端厂商有 14 家，其中 12 家都是来自中国的厂商。罕见的是，全球首发高通这一旗舰产品的不再是三星，而是小米。
2 月 3 日，高通 CEO 安蒙在中国开通了社交平台，并在微博上晒出了用小米 11 拍出的照片。随后，小米创始人雷军在下方点赞。
5G 主芯片可以简单划分出三个阵营：一类是苹果、三星、华为这样使用自家芯片的厂商；一类是引领标准的厂商，如高通；还有一类是联发科、紫光展锐等面向中低端产品的厂商。
华为海思芯片缺席后，今年安卓手机芯片市场基本呈现高通和联发科两分天下的局面。
2020 年，联发科仅 5G SoC 出货量就达到 4500 万颗。第三季度内，联发科更是一度超越海思和高通，成为中国市场最大的智能手机SoC供应商。
与此同时，原本主打中低端市场的联发科重启高端线产品，更是让高通坐立难安。
三星也在力推自家的 Exynos 芯片，并试图借助 vivo 等厂商将芯片业务发展到中国市场。
除了竞争对手，看似忠诚的客户则是高通的一大隐忧。渐趋常态化的地缘政治议题，正在重塑全球供应链。这一趋势反映在手机市场，即表现为高通和小米们的暧昧关系。
表面上看，高通与小米等安卓厂商所组建的联盟仍然强大。然而，不少国产手机厂商都在悄悄 “远离”高通，比如重新在部分中高端手机上启用联发科处理器。
此前，美国国防部将小米加入黑名单禁止美国投资者进行投资。虽然零部件和软件供应还未受限制，但小米及其他本土厂商必定有所忌惮。
市场预期，中国手机企业对美系芯片供应商的稳定供货能力产生担忧，未来会进一步向联发科、三星靠拢。
主流观点是，拜登的上台，并不会纾缓近年的政经局势紧张。当前，美国正制定供应链战略，摆脱对中依存；与之对应的是，中国也在走去美路线。长远来看，更多本土手机厂商采用自研芯片，也成为高通的忧虑。
据《华盛顿邮报》报道，高通表示，借助半导体供应禁令，美国政府已向该公司的外国竞争对手提供了一个每年价值高达 80 亿美元的市场。高通直接点名：联发科和三星电子将受益。
地缘政治之外，高通也要在晶圆制造环节面对苹果的负面影响。
2020 年四季度 iPhone 在以中国为代表的地区销售强劲，推动智能手机重回同比正增长。苹果积极抢占市场份额的同时，也排挤到高通的产能，使高通更加无法要到台积电的 5nm 产能。
当前的 5G 旗舰芯片基本采用只有台积电和三星才能制造的 5nm 芯片。近年，三星被认为技术及良率不及台积电，然而骁龙 888 的生产却全都交给了三星。
近日市场传出，骁⻰ 888 芯片紧缺且已波及多家手机厂商。有评论认为，三星的良率不足也是高通芯片缺货的原因之一。
此外，高通近期还传出芯片交期再度向后延长的消息。有业内观察人士指出，结合联发科近期接连在台系封测厂下足第二季大单，高通交期再次递延的动作很有可能与其上、下游半导体供应链卡弹的情形有关。
结语
对小米们来说，2021 年为中国手机品牌提供演练场。对高通而言，本该是成长的时间节点，被推上战场后却面临重重风险。
产业转折之际，谁将引领风骚？小米们仍需回答产品、渠道等老问题。高通若要避免成为大战的受害者，答卷则要复杂得多。
原文地址：点击此处查看原文