印度半导体立国计划笼罩阴影 日经中文网

2023-07-20 星期四

      印度的半导体制造陷入混乱。印度资源大型企业韦丹塔集团(Vedanta)和台湾鸿海精密工业旗下的富士康科技集团(简称富士康)宣布放弃半导体制造领域的合作。巨额投资的计划曾备受关注,但一切归零的经过仍有很多不透明之处。印度政府提出的制造业振兴政策“印度制造”在蒙上阴影。

 

      “现在轮到印度出场了。作为下一个世界工厂,全世界都在关注印度”,7月12日,韦丹塔董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)在线上直播的年会上强调了推进制造立国的印度的潜力。考虑到中美对立带来的供应链调整,断言“我国将成为(减少对中国依赖的)‘中国+1’战略的主要受益者”。

 

      此前与鸿海涉足成立半导体业务的合资企业,2022年9月宣布投资1.54万亿卢比,在西部古吉拉特邦建立半导体工厂等。该州也是莫迪总理的故乡。

  

韦丹塔此前宣布进行大规模投资,在古吉拉特邦生产半导体(2022年9月)

 

      凭借铝等资源相关业务不断发展壮大的韦丹塔还热衷于培育新业务,例如将涉足液晶面板用玻璃的日本AvanStrate(东京品川区)纳入集团旗下。特别是近年来,作为印度政府主导的半导体制造计划的领跑者而受到关注。

 

      然而,计划公布不到一年就发生了意外。围绕巨额投资质疑韦丹塔的财务健康的观点以及指出印度政府内部步调不一的声音日益突出。印度政府6月宣布以制度变更等为由,敦促韦丹塔等企业重新申请半导体制造。7月,两家企业宣布放弃合资业务。

 

      鸿海针对中止的理由解释称,项目没有像预想的那样迅速推进,同时表示也存在与项目无关的外部问题。在韦丹塔的年会上,没有明确说明与鸿海的合作出了哪些问题,令人难以释怀。

 

      总部位于香港的调查公司Counterpoint的分析师就两家企业的合作指出,“依赖第三方提供制造芯片所需的技术授权和经验”,仅靠两家公司无法确保必要的生产技术,继续合作的必要性不高。

 

      尽管如此,韦丹塔和鸿海对于在印度涉足半导体业务继续显示出积极态度。韦丹塔表示,已经确保电路线宽40纳米(纳米为10亿分之1米)芯片所需的授权,28纳米的也将“很快取得”。

 

      7月下旬在古吉拉特邦举行半导体振兴活动,预计莫迪也将出席。目前,为确立半导体供应链,日印两国政府也在摸索合作方案,但能否消除韦丹塔和鸿海事件留下的不安?对于瞄准制造立国的印度政府来说,早早地迎来了关键时刻。

 

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)花田亮辅 甘地讷格尔

  

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