展锐宣布采用台积电 6nm 工艺技术打造的第二代 5G 芯片平台唐古拉 T770、唐古拉 T760 正式进入客户产品端实现量产。
其中，全新一代云手机天翼1号将于 2022 年上市，将全球首发搭载展锐 6nm 的 5G 芯片-唐古拉 T770 平台; 中兴通讯也将在 2022 年发布多款搭载唐古拉 T760 的 5G 终端产品; 海信也即将推出基于展锐唐古拉 T760 的新款 5G 系列产品。
展锐 CEO 楚庆表示：“作为全球首个成功回片的 6nm 芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升 100% 以上，集成度提升超过 100%，同时支持 5G R16、5G 切片等最前沿的通信技术。随着 6nm 5G 芯片客户量产，展锐跻身先进半导体技术第一梯队。”
客户产品量产的意味是代表芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。在量产质量方面，展锐第二代 5G 芯片平台已达到 500ppm 的行业最高标准。
根据 GSMA 研究机构 GSMA 智库统计数据显示，到 2021 年底，韩国和中国的 5G 普及率就都会超过 30%，分别占移动总连接数的 32% 和 30%; 预计到 2025 年中国的 5G 连接总数将达到 8.65 亿，占全球 5G 连接总数的 40%，中国的 5G 普及率将超过 50%。
楚庆也分析，预计从 2022 年三季度起，产业痛苦的供应短缺现象会被逆转，芯片会从供应短缺变成供应充足，逐渐变成供应过量，在供过于求的状态下，大家都可以获得丰富的上游产能资源。
他认为，届时要利用这个好机会，给自己添满燃料全速前进的话。无论是紧缺或是供应充足，都有不同的竞争赛道，而结果都是一样的，就是优胜劣汰。
楚庆也分析展锐与竞争对手之间的研发差距。他认为以整个研发团队以投入金额实力来看，展锐相较于联发科大概只有 1/7～1/8，跟巨头高通相较只有不到它的 1/20。
对于展锐 2021 年的表现，楚庆认为，记得在 2018 年、2019 年时，展锐在全球市场份额的归类上都是被分到 “Others”，到了 2020 年市占率是 4%，2021 年二季度是 8.4%，2021 年三季度更是达到 10%，真正实现了二位数的市占率。他也透露，这样的成绩单其实比他个人设置的最高目标至少提前了一年完成。
这也象征展锐已经从生存之战，晋级到与一线 5G 芯片供应商齐头并进。
展锐第二代 5G 平台支持 5G R16、5G 网络切片等前沿技术，在 5G R16 技术方面，相关专利申请数量近 200 项，并已携手伙伴完成全球首个基于 3GPP R16 标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组 uRLLC 关键技术测试等。展锐的 5G 网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现 to B 和 to C 两大应用方向的技术验证。
展锐指出，第二代 5G 芯片平台拥有完整 5G 主平台套片+可选配的 5G 射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中 5G 主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及 connectivity 芯片等 7 颗芯片；5G 射频前端套片包含 PA 等多颗芯片。
展锐第二代 5G 平台已先行应用在 5G 智能手机等消费电子领域。
展锐消费电子事业部总经理周晨表示：“随着新一代 5G 芯片平台客户产品量产，未来 5G 产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉 6、7、8、9 等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。同时得益于软件架构升级，我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”
此外，第二代 5G 平台也将进入工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。
展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示：“展锐第二代 5G 芯片展现全场景的连接能力和智能计算能力。基于它非常适合打造一个集连接和计算于一体的 AIoT 平台。在叠加多样的操作系统和服务组件等一系列软件栈之后，它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。”