台积电在最新投资人会议中正式官宣日本设立 28nm/22nm 特色工艺 12 寸厂。同时，总裁魏哲家强调三大重点：
第一，产能紧张到 2022 年
第二，半导体已经进入 HPC 和 5G 的 Mega Trend 时代，请不要再盯着手机和 PC 看半导体，这个观念已经讲了一千次。
第三，台积电的 3nm 沿用 FinFET 架构 PPA（效能、功耗及面积）最强，3nm 量产第一年拿到的设计定案 tape-out 也比 5nm 多。（眼光看向三星.....）
魏哲家指出，经过进行尽职调查(due diligence)后，决定要在日本建立一座28nm/22nm特色工艺12寸晶圆厂，计划 2022 年开始建造，并于 2024 年底量产，待董事会核准后会披露更多日本建厂的相关信息。
他也表示，已收到来自客户和日本政府对此计划的强力承诺支持。同时，目前考虑以 100% 自有资金为主，暂不考虑与政府合资，若是与客户合资的模式，是可以 case by case（专案）的考虑进行。
业界指出，台积电的日本厂房合资对象估计是 Sony、Denso 等日企，预计在日本熊本县建立新厂，总资金达 8,000 亿日圆，估计可获得日本政府最高补助，大概是总投资额一半。
魏哲家重申，台积电在全球据点扩展的决策奠基于客户需求、商业机会、营运效率和成本考量等因素。对于欧洲的建厂，他强调不排除任何可能性。
投资人对于众多晶圆代工厂大力扩充 28nm 制程产能的策略，是否会引发后续 28nm 制程供过于求的疑虑？
他表示，台积电所有的 28nm 扩产都是依据客户的需求进行，相信 28nm 即使出现产能供过于求的情况，也不会出现在台积电身上。
业界认为，未来这座日本 12 寸厂会是“专厂专用”，主要的产能都是给 Sony 等日本半导体厂，等于是不愁没客户，因此不担心全球 28nm 需求反转。
在投资人会议上，魏哲家多次强调一个观念：Multi-Year Mega Trend 的趋势。指出我们正在进入一个更高的结构性成长区间，来自 5G 和 HPC 相关应用的大趋势导致未来几年对 HPC 及低功耗的需求大幅增加。
因此，未来看需求，不单是要看应用端的出货量，更要观察硅含量的增加，包括汽车、服务器、PC、手机、HPC 等应用都驱动硅含量大幅提升。
这也间接回答了许多投资人的疑问：为什么近期手机和 PC 销售转疲弱，但晶圆代工产能仍是非常吃紧，且台积电的运营仍是不断成长。手机和 PC 虽然是数量最大的应用产品，但 AI、HPC 等应用的硅含量才是未来几年的主角。
观察台积电制程技术的营收变化，2021 年第三季，5nm 占营收 18%、7nm 制程占 34%，意思是包含 7nm 及更先进制程的营收占比已经来到 52%。
有投资人开玩笑表示，HPC 和 5G 崛起的趋势已在加速发生，台积电宣扬这个“理念”已经不下千次，如果大家还记不住，只会盯着 PC 和手机的出货量来阐释半导体的未来性，下次开投资人会议前先罚站十分钟再进场。
魏哲家也重申，目前产能非常紧俏，且 2022 年整体产能也非常紧张。
关于投资人对于近期 TV、大陆手机需求疲弱导致库存问题的疑虑，魏哲家指出：我们不排除库存的调整，但确定的是台积电的产能非常紧张一路到明年，因为台积电是制程领先者，即使产业开始库存调整，对台积电的影响会很小。
他也表示，近期终端需求疲弱主要是因为元件短缺所造成的。
业内人士的观点认为，近期部分元件缺口过大例如博通的 WiFi 6 芯片交期已经拉长至 50 周，连带影响其他芯片的备料和需求。加上之前马来西亚封测厂因为疫情关厂，都使得缺芯问题雪上加霜。
针对汽车芯片缺芯问题，魏哲家也直指，汽车芯片供应链与其他产品不同，供应链既长又复杂，台积电只占全球汽车晶片 15%，不可能由台积电一家公司来解决整个产业链问题的。
台积电表示，预期相较于历史季节性库存水准，客户和供应链将在下半年逐步准备提升其库存水位，供应链这种维持较高库存水位的现象将持续一段期间。
日前，三星在 Foundry 技术论坛上叫阵，表示 Gate All Around FET（GAA）架构 3nm 将在 2022 年上半量产，2nm 制程 2025 年量产。投资人好奇台积电要与三星的 3nm/2nm 制程技术竞赛中，要如何保持龙头地位？
台积电强调，目前 3nm 的生产进度如期，试产时间计划在 2021 年，2022 下半年量产。估计 3nm 制程量产的第一年，相较于 5nm 制程量产首年，会有更多的新产品技术定案 tape-out。
3nm 第一版 N3 之后，会有第二版 N3E 制程，具有更优化的制程窗口（improved manufacturing process window）且更佳的效能、功耗和良率，预计 N3E 的量产时间在 N3 量产后一年进行。
魏哲家也指出，3nm 生产成本较高，也因为用到的新工具更多，生产周期 cycle time 会变长，预计明年下半年量产，营收大量贡献会是在 2023 年第一季。
他也强调，3nm 采用的 FinFET 晶体管架构兼具最成熟的技术、最好效能及最佳成本，PPA（效能、功耗及面积）及晶体管技术上都将会是业界最先进的技术。
另外，魏哲家多次重申，决定公司获利能力的六个因素：领先的技术发展和量产、产品定价、降低成本、产能利用率、技术组合、以及不可控的汇率。在考虑这六个因素，长期而言 50% 以上的毛利率是可达成的。
2021 年第三季营收根据应用，智能手机占比 44%、HPC 占比 37%、物联网 9%、车用 4%。
地区占比方面，北美 65%、亚太地区 13%、中国 11%、EMEA 欧洲、中东、非洲占 6%、日本占 5%。
受惠智能手机、高性能运算、物联网、车用电子四大技术平台的需求畅旺，2021 年第四季的 5nm 制程有着强劲需求，将支持公司的业绩成长，估计全年营收成长率将达 24%。
针对 2021 年第四季营运展望，预期合并营收预计介于 154 亿美元～157 亿美元之间; 毛利率 51%~53% 之间; 营业利益率 39%～41% 之间。再者，今年资本支出为 300 亿美元。