日本昭和电工将通过子公司，把用于半导体制造的抛光液的产能提高约2成。将在日本和台湾投入约200亿日元，增强设备和工厂厂房。自2023年逐步投入运行。由于支持高速通信标准“5G”的智能手机普及等推动，半导体需要的性能提高，制造工序的抛光次数也将增加，在此背景下，将构建确保稳定供应的体制。
 |
| 昭和电工材料在铈基抛光液领域有优势 |
将由子公司昭和电工材料增产抛光液。主要增产给半导体基板抛光的“CMP抛光液”，半导体电路形成工序中会出现凹凸，这种材料用于使基板变平整。
将在台湾的合并子公司的生产基地，自2023年1月起提高抛光液的产能。一般来说，如果抛光时半导体基板产生损伤，有可能导致电路断线等，该公司还将在2023年7月增产能兼顾抛光速度的产品。
在山崎事业所的茨城县胜田基地，能借助现有厂房增强的生产线将自2024年起投产。还计划新建工厂厂房，力争2025年投产。
昭和电工材料在采用金属铈、属于高功能产品的“铈基”抛光液领域有优势。该公司擅长微颗粒的合成技术，据悉铈基抛光液领域的全球份额排在第1位（按金额计算）。
目前，智能手机和个人电脑的供货减少，相关半导体需求也在放缓。
另一方面，随着半导体性能提高，抛光次数增加，抛光材料的需求正在提高。据昭和电工材料表示，CMP抛光液市场自2019年起，以年率超过10％的速度增长。
版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。