俄乌紧张局势升温，再度让半导体供应链陷入断料危机。调研机构指出，因为美国高度依赖俄罗斯、乌克兰供应包括钯（Pd）、氖（Ne）及六氟丁二烯（C4F6）、铝等半导体工艺中的关键原料，一旦俄罗斯全面管制出口，恐让半导体供应链陷入断料风险中。
钯（Pd）主要应用于 NAND Flash 存储芯片、传感器等生产，美国的 35% 钯材料供应则来自俄罗斯; 六氟丁二烯（C4F6）是半导体刻蚀工艺中用到的关键原料，主要产地就是俄罗斯。
氖（Ne）是钢铁制造业的副产品，但却是制造芯片过程中使用雷射的重要原料，光刻机中的深紫外光（DUV）和极紫外光（EUV）机台都会使用，不过氖占整个生产比重很低。主要是美国的氖有 90% 仰赖乌克兰供应，未来若乌克兰的供应出现中断，会造成短期价格飙涨。
俄罗斯也是全球最主要的铝供应商，广泛使用在被动元件中，终端应用则是在电源、伺服器、汽车、5G 基站、NB 笔记本等领域，地缘政治冲突恐造成原物料的价格大波动。
白宫官员透露，如果俄乌冲突升温，部分准备工作要与企业合作，万一俄方采取行动阻断供应链，相关企业要有所准备，必要时要协助他们分散供应来源。
SEMI 全球公共政策副总裁派西堤也写信给成员，希望能评估关键芯片供应链暴露的风险，并了解各企业否担心可能面临供应链阻断。
美国也将出手，透露不排除对俄罗斯的经济关键部门实施制裁和出口管制。
美国针对俄罗斯的制裁可能涵盖大规模金融、技术及军事等制裁措施，包括切断俄罗斯最大金融机构的全球交易，对国防甚至是消费产业所用到的美国技术实施禁运。
技术制裁方面尤其是重点，美国将集中制裁俄方包括人工智能、量子计算、国防部门、航空航天工业等领域，若制裁成真，复制当初对华为的制裁手法，俄罗斯在发展这些产业将遭受不小打击。