台积电今日召开投资人会议一如市场预期寒风阵阵，预计第一季营收下滑14%，今年资本支出缩减至320亿~360亿美元。 2023年台积电看到影响企业毛利率的四大挑战：低产能利用率、新制程3nm量产初期的毛利率低于企业平均、海外生产据点扩展、通货膨胀冲击。
另一个值得注意的信息是，台积电指出除了美国亚利桑那州两期的厂房外，日本也评估盖第二座晶圆厂，欧洲也评估盖车用芯片特色制程的晶圆厂，预计五年后，台积电28nm和以下的海外产能，将占公司整体28nm及以下产能約20%，或是超过。这个数据的揭露，进一步让海外产能的长线布局更确立。
回顾2022年产业，全年半导体产业（不含存储产业）成长了10%，晶圆代工产业成长27%，台积电营收年增率为 33.5%。展望2023年，台积电预估全球半导体产业（不含存储产业）下滑4%，晶圆代工产业下滑3%，台积电营运力拼小幅成长。
台积电总裁魏哲家表示，台积电2023年上半的美元营收将较2022年同期下滑 4～9%，等到客户库存消化告一段落，下半年营运回升，2023年下半的美元营收将较2022年同期成长，预估全年营收仍维持成长格局。再者，公司预估首季合并营收将介于167亿～175亿美元之间，季减14%。
半导体客户的库存在2022年第三季达到高峰，第四季库存逐渐减少，目前消费终端市场持续疲软，数据中心需求也开始转弱。最近客户的库存修正更为明显，2023 年上半年库存将会大幅减少，有信心下半年营运可以回温。
整体而言，台积电指出，预期半导体周期将在 2023 年上半年间触底，并于 2023 年下半年稳健回升。
关键是，下半年会以何种型态步上产业复苏回升之路？是V型反弹、U型反转，还是最糟但机率极低的L型躺平？对此魏哲家回应，目前不确定下半年的复苏格局是否为V型反弹，但可以确定不会是U型复苏。
以制程技术来看，台积电2022年第四季5nm制程出货占晶圆销售金额 32%，7nm下滑至 22%，16nm占 12%，28nm占 11%。
台积电2023 年第一季毛利率展望为中位数 54.5%，主要是随着客户进一步调整库存水平使得产能利用率较低，以及较不利的汇率所导致。
2023 年台积电的毛利率将面临四大挑战：新制程3nm量产初期的低于企业平均毛利率、低产能利用率、海外生产据点扩展、通货膨胀冲击。
在资本支出方面，台积电2022年资本支出为363亿美元，预计2023年资本支出介于320亿~360亿美元，其中约 70%资本预算将用于先进制程技术，约 20%用于特殊制程，剩下 10%将用于先进封装、光罩制作及其他。
众所周知，因为智能手机和PC需求疲弱，7nm/6nm制程的产能利用率处于低迷期，公司预估2023年下半年7nm/6nm制程将可比之前预期更和缓的回升。
台积电表示，7nm/6nm制程的需求疲弱倾向是周期性因素，而非结构性现象，目前正在与客户密切合作开发特殊和具差异化的技术，从消费性、射频 (RF)、连接(connectivity)以及其他应用中，找到更多需求来回填7nm/6nm制程的产能。
在3nm制程方面，台积电于2022年第四季末成功量产，并具备良好良率，在HPC和智能手机应用的驱动下，预期2023年将平稳量产。目前来看客户对3nm制程的需求超过供应，因此，台积电预期3nm在2023年达到全面利用 (fully utilized)，并从2023年第三季开始贡献大幅营收。
台积电也预期3nm制程将占2023年晶圆营收的中个位数百分比，高于5nm制程在2020年量产第一年的营收贡献。
另外，第二版的3nm制程N3E在性能、功耗和良率上都有改善，预计在2023年下半年量产，预计N3E量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5nm的两倍以上。
海外设厂方面，台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂正在兴建两期工程，第一期工程预计在2024年开始生产N4制程技术。第二期将在2026年开始生产3nm制程技术。
在日本，台积电正在兴建一座特殊制程技术的晶圆厂，将采用12/16nm和22/28nm制程技术，计划于2024年末进入量产。同时，台积电也指出，只要客户需求和当地政府给予合理支持，也考虑在日本建造第二座晶圆厂。
在欧洲，台积电也正与客户和伙伴接洽，根据客户需求和政府的支持水准，评估建立车用芯片的特殊制程晶圆厂。
在南京，延续扩展28nm制程技术的产能规划不变。
长期来看，台积电28nm及以下的海外产能，可能在五年或更长时间内，达到公司整体28奈米及以下产能总额的20%或更高。