局中人都知道，在S.1260和H.R.4521已经玩不下去的时候，找到这个关涉FY2022预算的法案的壳，披上一张画皮重新上市几乎成了唯一出路。 作者｜武守哲 校对｜赵月集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 集微网报道，美国当地时间7月28日下午，美国众议院以243票赞成对187票反对，通过了价值2800亿美元的“2022芯片与科学法案”（The CHIPS and Science Act of 2022）。 48小时之内，该法案接连获参众两院投票通过。呈交美国总统签字，在8月份美国国会放暑假之前正式生效看来只是时间问题，这也意味着旷日持久，聚讼不断的美国支持发展本土半导体制造的政府激励方案有了基础性的落地可能。 这一揽子的2800亿美元法案看起来总体数额相当之巨大，但法案中具体牵扯到“芯片”或者“半导体”的条块，和之前参众两院的芯片政府资助计划的的数额大体一致，即超过520亿美元；除此之外，另有810多亿美元拨款到各个基础研究中心；笼统的看，该法案延伸到人工智能、机器人技术、量子计算等领域的资金就超过了2000亿美元。
一个披上新画皮的缝合怪 集微网“芯视野”栏目此前曾撰文《曾经烈火烹油的“美国芯片法案”，真的要凉凉了？》，指出随着美国国内政治经济整体形势的变化，愈演愈烈的党争有可能让这500多亿美元的半导体政府补贴无限期搁置。如今在8月来临之前，两党锚定了对华科技战这个主题，短时间内大致上弥合了分歧，乍一看上去，这个结果让“法案胎死腹中”的判断失效了。 但仔细分析，之前的判断也不能说完全失败。 2021年6月8日，美国参议院通过的《美国创新与竞争法》（Innovation and Competition Act，简称USICA），和美国众议院于2021年7月19日草拟的《2021年生物经济研究和发展法案》（America COMPETES Act的前身，简称COMPETES），是“芯片法案”的最初版本，这两个最初版本，随着“The CHIPS and Science Act of 2022”的正式出台，可以说正式走进了历史的尘埃，不可能再前进一步了。 换言之，前者的国会法案代号“S.1260”和后者的“H.R.4521”将无限期停止在“Passed Senate”（抹平分歧）和“Resolving Difference”（参议院通过）的节点上，取而代之的是新的这个2800亿美元的“芯片与科学法案”，而这个法案的编号是“H.R.4346”。 限于篇幅，本文不再赘述起前面两个法案的具体扯皮经过。一言以概括之，一度走的比较远的H.R.4521（流程走到了今年3月份）虽然一开始众议院倡导，但有关半导体振兴计划的核心部分都是来自参议院的S.1260植入版本。从美国国会官网查询H.R.4346走过的77个节点，可得知这牵扯到2800亿美元的法案能最终通过的关键节点是6月22日的修正案，如下图：
可以说，这个H.R.4346的底本，依然是参议院多数党领袖，民主党人查克·舒默去年夏天倡导的“无尽前沿法案”。 从H.R.4346和S.1260的法案目录中也能一窥究竟。涉及到支持本土半导体制造，扶植STEM（数理化学科），增加NSF员工福利，加大人工智能、量子力学研发力度等条目，两份文件几乎如出一辙。 目前的H.R.4346，和其立项初心已经越走越远，甚至面目全非，议案最早的倡导者国会民主党众议员蒂姆·瑞安（Rep. Tim Ryan）其实对半导体和高科技产业其实并无太大关注，他的问题意识往往聚焦在货币改革和贸易公平，以及移民问题和劳工待遇。H.R.4346一共走了77个action节点，法案内容不断被叠床架屋，融合的议题越来越多，以至于今天这个法案的文件页数已经超过了1000页，远远超出了蒂姆·瑞安的议题设计，涉及政府补贴从520多亿美元暴涨到2800亿美元。我们在这里可以向H.R.4346发出“忒修斯之船”式的哲学拷问：一条年久失修的破船，在航行中需要不停更换甲板木头和零配件，渐渐这艘破船的所有零件都被换了一遍，那么换完零件的这艘船即便还保留了原来的名字，但它还是原来的船吗？但这不是参众两院、共和党和民主党所在意的，他们所在乎的是新财年的预算分肥，在美国经济大环境不景气，通货膨胀和衰退并行的大背景下，对话科技战是一个极好的食利借口。
