拆解从受到美国制裁的华为技术剥离的“荣耀（HONOR）”品牌的智能手机，发现4成零部件来自美国。与华为生产的2020年机型（美国零部件占1成）相比出现激增。5G半导体等核心零部件变为美国制造，高性能中国手机依然难以完全自产的情况浮出水面。
日本经济新闻获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions（位于东京千代田区）的协助，拆解了荣耀2021年12月上市的普通价位5G手机“X30”（未在日本上市）。把各种零部件的估算成本加起来，计算了各国和地区所占的份额。
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荣耀曾是华为的低价智能手机品牌，由于受到美国的制裁，无法采购半导体和电子零部件，于2020年11月剥离。
荣耀主要面向中国国内出货。由于已从华为剥离为不同企业，荣耀处于多项制裁的范围之外。
X30零部件的合计成本为217美元，按国家和地区的份额来看，最高的是美国的39％。与华为2020年春季上市的“30S”相比，美国零部件的份额增加29个百分点。主控半导体和5G通信半导体等核心零部件从中国制造变为美国制造。
另一方面，中国零部件的比例降至10％，与华为时代相比下降27个百分点。尤其是上个机型由华为旗下的海思半导体制造的主控、通信、电源控制半导体等几乎全部改为美国高通产品。
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从老款机型的通信半导体来看，包括5G半导体在内，除了海思半导体等中国产品之外，村田制作所、太阳诱电、TDK等日本零部件得到采用。从此次拆解的机型来看，海思半导体销声匿迹。除了日本零部件以外，几乎全部改为高通和美国Qorvo的零部件。中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。
改为采用美国零部件的背景可能是，虽然中国正在推进半导体自产化，但在高性能产品方面，仍无法确保大量生产智能手机所需的数量。
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