美日“不计前嫌”再合作：供应链、2nm、稀土资源

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综合：半导体产业纵横编辑部

日本和美国的内阁官员周五在他们第一次以经济政策为重点的“二加二”会议上强调了追求自由贸易和更强大、更透明的供应链。这次的华盛顿会谈是在乌克兰局势和地缘政治关系高度紧张的背景下举行的。日本外相林义政在会后举行的联合新闻发布会上说：“我们对企图非法和不透明地施加经济影响以实现自己的战略利益的行为感到非常不安。”

美国国务卿安东尼·布林肯表示，美日已同意深化合作，自称目的是为了“加速印太地区及其他地区开放、包容和可持续的经济增长”。

 不止2nm,强调供应链和资源合作

日本经济产业大臣萩田晃一和美国商务部长吉娜·雷蒙多于 5 月制定了芯片合作计划，此后双方根据当月峰会的讨论敲定了细节。

先进芯片的生产现在由台积电领导，其次是韩国三星电子和美国公司英特尔。目前在2nm方面，台积电表示在研发更先进的2nm制程工艺，计划在2025年量产。台积电透露，他们的2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构，与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）完全不同，会带来更强的性能和更优的能效，但所需要的投资也会更大。这让美日十分紧张。

美国国会最近通过了芯片和科学法案。 “这笔资金将加强我们与日本等盟国的伙伴关系，” 安东尼说。“这也将加强我们在供应链方面的联合工作，提升我们两国的竞争力，更重要的是，让我们在这样一项关键技术上减少对对手的依赖。”

美国是芯片设计的中心，有英伟达、高通等，而日本的东京电子、Screen Holdings、信越化学、JSR等在芯片制造设备和材料方面具有很强的竞争力，这些为合作提供了沃土。

日本在全球市场的份额已从 1990 年左右的大约一半下降到今天的 15%。80年代之后日本半导体就迅速衰落了，NEC、松下、索尼、东芝、瑞萨等公司要么关掉、出售了晶圆厂，要么就偏安一隅，专注于某些种类的芯片，比如东芝只剩下闪存。

当然，日本公司现在半导体某些特定领域依然有很强的竞争力，特别是半导体装备及材料上，EUV光刻胶也主要依赖日本公司，还有大硅片、特种气体等等。但是，日本公司现在全球半导体产能份额中一路下滑，30年后的现在份额只有10％了，经产省甚至预测到2030年生产份额会降至0。为此，日本开始加速发展半导体。此次，日美联合研发2nm工艺就是一个证明。

除了在先进制程上马不停蹄的合作，外部原因也影响了这次的“联盟”。比如乌克兰局势动摇了金融和能源市场，暴露了全球供应链中断的风险。美国日本都表示十分担心，事实上中国的迅速发展也是他们如此担忧的重要原因之一。 

在稀土等中国占主导地位的战略资源上，美日也确认有意建立独立的供应链。联合声明包含一个四管齐下的行动计划，其中双方同意“合作的重要性，包括提供资金支持，以建立多样化和强大的关键矿产供应链。”

 没有永远的敌人

今日的美日合作谈的风生水起，仿佛昔日美国对日本半导体产业的两轮致命打压没有发生过。日本迫切发展半导体选择与美国合作，仿佛忘记了当年日本的一落千丈都是今日的朋友“全力助攻”。

从七十年代到1986年左右，美国主要通过市场和法律等常规手段，针对日本头部公司或个别事件进行制裁，影响局限在公司和行业浅层。

1986年，日本在全球半导体市场的占有率达到47.6%，首次超过美国的39.8%。同年代全球十大半导体企业中，日本企业始终占据5-6席，其中日本电气（NEC）、东芝、日立长期占据前三，全面超越美国半导体企业。同年，在与日本企业竞争处于劣势的美国半导体龙头企业英特尔亏损超过1.73亿美元，濒临破产。同时，日本富士通公司计划收购美国仙童半导体80%股权，仙童半导体是美国半导体行业的奠基公司，美国半导体行业的大多数人才都曾在仙童半导体工作，被誉为美国硅谷的“西点军校”。这一收购意向在美国引起巨大反响，自此美国开始对日本半导体产业的全方位打压。

从1986年起，美国在国家层面签订一系列半导体产业协定动用国家力量全力打压日本半导体。此外，美国大力扶持韩国与中国台湾的半导体产业，多重因素影响下日本半导体产业出现持续性衰落。

来源：路透社

而今日，美日高管握手言欢，可谓“没有永远的的敌人”。