日本/欧洲
日本与欧盟签署半导体合作备忘录
据日本政府等方面的消息，日本、欧盟将在7月4日签署加强半导体领域合作的备忘录，其中包括共享信息的“预警机制”，以避免因相关材料短缺而导致供应链中断。日本和欧盟还将在7月13日举行的例行日欧首脑会议上发表联合声明，表示将提高安全保障方面的合作层级，在海上安全、网络攻击对策、半导体供应短缺对策等方面进行合作， 双方还计划以中国的军事压力为背景，在印度-太平洋地区举行联合军演，并合作强化东南亚国家的海上安全保障能力。
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正在日本访问的欧盟委员会(EU)负责产业政策的委员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)3日宣布，将加强与日本在经济安全上日益重要的半导体领域的合作。
日本经济产业大臣西村康稔与布雷顿将于4日签署备忘录。
备忘录将明确指出在下一代半导体研发和人力资源开发方面日欧的合作， 目的是建立合作体系，建立长期可持续的关系。 2022年8月在八家日本大公司的支持下成立的半导体联合企业“Rapidus”的目标是生产2纳米的最尖端半导体，尖端半导体预计将用于人工智能（AI）和超级计算机， 日欧计划还将在创建新应用程序方面展开合作。
鉴于近期半导体资源短缺况，欧盟正在加强对半导体市场的监管和危机应对。考虑到对中国经济胁迫的日益担忧，日本和欧盟致力于加强经济安全领域的合作。
蒂埃里·布雷顿委员说，将与日本合作监控半导体供应链并促进研究人员和工程师之间的交流。 他还表示，欧盟将支持日本半导体公司到欧洲去建厂、经营，欧盟将考虑对去欧洲的日本半导体企业提供补贴。