在技术上迎来拐点的小芯片（chiplet），也将在标准和生态层面掀开新篇章。
英特尔 3 月 3 日称，将与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软 Microsoft、高通 Qualcomm、三星电子 Samsung 和台积电宣布成立 UCIe 产业联盟，建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式 Chiplet 生态系统。
专为 Chiplet 创建的开放互联协议，被命名为 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express），灵感来自于目前已经非常成功的通用总线规格 PCI- Express，这一标准也由英特尔提倡。事实上，近几十年来，英特尔一直负责多项开放式互连技术的初步开发包括 PCIe、USB、PCIe 和 Thunderbolt 3 等。
英特尔指出，UCIe 1.0 规范已正式批准，提供一个完整的标准化芯片到芯片（die-to-die）互连，包含物理层、协定堆叠、软件模型和符合测试，让终端使用者打造系统单芯片（SoC）时，自由搭配来自多个厂商生态系的小芯片零件，这当中也包含客制化 SoC。
Chiplet设计呼唤生态共建
Chiplet 是近年芯片设计行业的一个重要趋势，因为可以被用于混合来不同个芯片制造商、不同工艺节点的裸片，因此业界越来越多地使用基于 Chiplet 构件的模组化设计，让架构师拥有相当程度的弹性，为产品应用自由混合搭配最佳 IP 和制程技术。
具体来说，它通过 die-to-die 互连技术，将多个满足特定功能的不同模块芯片以搭积木方式组合，从而构成一个具备多种功能的异构芯片。
从需要验证的实验性设计，到成为芯片制造商信赖的设计，Chiplet 当前已经高具成熟度。比如，芯片制造商已经更充分地了解 Chiplet 的优点，封装供应商也改进了放置 Chiplet 所需的超精确方法。
不过，由于 Chiplet 设计涉及不同厂商的设计 IP 和制程技术，想要真正地利用模组化架构的潜力，就需要一个开放的生态系统。与此同时，被广泛接受的互连标准，也是让设备获得更广泛验证、合规性和互操作性必要步骤。最新搭建的联盟，恰恰是为释放 Chiplet 的潜能而来。
科技巨头齐上阵，UCIe可以做什么
由 UCIe 联盟所建立的 Chiplet 生态系，为 Chiplet 建立统一互联标准踏出关键一步。
UCIe 标准旨在使封装互连看起来尽可能类似于 on-die 互连，同时提供大量选项，几乎可以实现所需的任何类型的性能或封装技术。
着眼于封装创新的开放式 Chiplet 生态系统，不仅可以简化所有相关环节的流程，而且提供跨芯片制造商、跨制程节点的芯片产品，让不同制造商的 Chiplet 之间的互通混搭成为可能。
借助成熟的 PCIe 和 CXL 行业标准，创始公司已经发布了 UCIe 1.0 规范。 UCIe 1.0 被视作 “起点”标准，目前只定义了 Chiplet 设计的物理层和通信协议。接下来，联盟成员将开发包括定义 Chiplet form factor、管理、增强安全性等的下一代技术。
英特尔表示，当前搭建的联盟不仅包含云端业者，同时也包括生态系供应商（如晶圆厂、委外封测代工厂和其它半导体公司），是确保该技术正确地被制定，并达成长期成功目标最有效的方式。
在见证 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功后，英特尔也相信，一个专注于芯片到芯片的新联盟，是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式。